Nvidia ma finansować pakowanie chipów w SPIL. Co podał Reuters

Co Reuters napisał o Nvidii i SPIL

Nvidia ma finansować nowe moce CoWoS w Siliconware Precision Industries, czyli SPIL, jak wynika z tekstu Reutersa o wyścigu w pakowaniu chipów. Informacja pochodzi od jednego menedżera z branży, który według agencji zna sprawę. Środki mają pokryć powierzchnię produkcyjną i urządzenia.

Żadna ze stron nie potwierdziła tego doniesienia. Nvidia nie odpowiedziała na prośbę o komentarz, a ASE, spółka matka SPIL, stwierdziła, że nie odnosi się do pogłosek o klientach. Reuters nie podaje kwoty, formy finansowania ani tego, czy w grę wchodzi przedpłata, pożyczka czy zakup sprzętu. Wiadomo jedynie, że Nvidia już wcześniej płaciła dostawcom z góry za rezerwację mocy, co opisaliśmy przy jej planie dla podłoży i testów.

Czym jest CoWoS i dlaczego go brakuje

CoWoS, czyli chip-on-wafer-on-substrate, to sposób montażu kilku układów na wspólnej warstwie pośredniej, tak by procesor i pamięć wymieniały dane z dużą szybkością. Współczesne procesory graficzne łączą w jednym pakiecie 10 lub więcej chipów, czasem 20, jak mówił w Tajpej były szef Intela Pat Gelsinger. Jego zdaniem pakowanie może z czasem odpowiadać nawet za połowę wartości produktu. To szacunek inwestora, a nie dane rynkowe.

Ograniczeniem są moce TSMC, które dominuje w najbardziej zaawansowanych odmianach tej technologii. Popyt na chipy AI przewyższa obecną podaż, dlatego projektanci układów szukają drugiego źródła. Sprawne chipy bez wolnej linii pakowania nie trafią do serwerów, więc to etap, który bezpośrednio decyduje o liczbie sprzedanych akceleratorów.

Kto jeszcze płaci za moce poza TSMC

Nvidia nie jest w tym sama. Reuters zestawia kilka równoległych inwestycji, a kwoty w złotych przeliczyliśmy po kursie średnim NBP z 6 listopada 2026 roku (1 USD = 3,9321 zł).

• AMD - ponad 10 mld USD, ok. 39,3 mld zł, na tajwański przemysł półprzewodników, w tym partnerstwa z ASE, SPIL i Powertech,
• Powertech i Broadcom - 400 mln USD, ok. 1,6 mld zł, od Powertech na wspólne przedsięwzięcie w Singapurze, ze startem produkcji możliwym w 2028 roku,
• TSMC - pilotażowa linia CoPoS, czyli pakowania na prostokątnych panelach, z produkcją planowaną w ciągu kilku lat, przy czym CoWoS pozostaje główną technologią firmy,
• cały rynek - nakłady bliskie 28 mld USD, ok. 110,1 mld zł, w 2026 roku według Yole Group.

Czego jeszcze nie wiadomo

Doniesienie opiera się na jednym anonimowym źródle, więc traktujemy je jako ustalenie Reutersa, a nie potwierdzony fakt. Otwarte pozostają trzy sprawy, które decydują o wadze tej informacji dla rynku.

• Skala - znamy tylko określenie miliardy dolarów, bez kwoty i bez rozłożenia w czasie,
• Forma - nie wiadomo, czy Nvidia udziela pożyczki, płaci z góry, kupuje sprzęt, czy obejmuje udziały,
• Wyłączność - Reuters nie pisze, czy nowe linie będą służyć tylko Nvidii, choć SPIL współpracuje też z AMD.

Co to oznacza dla rynku i firm w Polsce

W naszej ocenie doniesienie pokazuje, że najwięksi klienci przejmują część kosztu rozbudowy łańcucha dostaw, by zabezpieczyć własne wolumeny. Dla Nvidii to sposób na mniejszą zależność od jednego dostawcy, a dla SPIL pewniejszy odbiorca nowych linii. Ryzyko leży po stronie popytu, bo doniesienie pojawia się w tygodniu silnej przeceny spółek chipowych i pytań o zwrot z wydatków na AI.

Polskich firm doniesienie nie dotyczy bezpośrednio. Ich kontakt z tym rynkiem to ceny i dostępność GPU w chmurze oraz u integratorów. Nowe moce nie zmienią tego szybko, bo Reuters nie podaje terminu ich uruchomienia. Dla czytelników inwestujących na giełdzie nie jest to rekomendacja, a jedynie relacja z doniesienia jednego źródła.